由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越精確。但即使如此，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：工控陶瓷基板錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)、工控陶瓷基板錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

PCB的創(chuàng )造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線(xiàn)路板才開(kāi)始被廣泛運用。印刷電路板幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，陶瓷基板起中繼傳輸的作用，工控陶瓷基板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。

線(xiàn)路板的層數就代表了有幾層獨立的布線(xiàn)層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過(guò)因為這類(lèi)計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，工控陶瓷基板一般不太容易看出實(shí)際數目，不過(guò)如果您仔細觀(guān)察主機板，也許可以看出來(lái)江西陶瓷基板。

PCB電路板電路原理圖的設計是整個(gè)電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定后面PCB設計的效果。一般來(lái)說(shuō)，PCB電路板電路原理圖的設計過(guò)程可分為以下七個(gè)步驟：⑴啟動(dòng)Protel DXP原理圖編輯器；⑵設置工控陶瓷基板電路原理圖的大小與版面；⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面；⑷根據江西陶瓷基板設計需要連接元器件；⑸對布線(xiàn)后的元器件進(jìn)行調整；⑹保存已繪好的原理圖文檔；⑺打印輸出圖紙

線(xiàn)路板生產(chǎn)設備不達標：陶瓷基板設備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設備上的投入，讓設備實(shí)現高效，穩定才是提升線(xiàn)路板質(zhì)量的根本之路。導致一些小的線(xiàn)路板廠(chǎng)沒(méi)有能力購買(mǎi)昂貴的設備最終導致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)：線(xiàn)路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn)，同時(shí)各工序必須配備相應的檢測設備，這些工控陶瓷基板工藝參數和設備才能保障線(xiàn)路板質(zhì)量的穩定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達標很多線(xiàn)路板廠(chǎng)只有壓低價(jià)格，導致生產(chǎn)線(xiàn)路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

PCB之所以能受到越來(lái)越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點(diǎn)，可高密度化：多年來(lái)，印制板的高密度一直能夠隨著(zhù)集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應發(fā)展。陶瓷基板高可靠性：通過(guò)一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段，可以保證PCB長(cháng)期而可靠地工作。陶瓷基板可設計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過(guò)設計標準化、規范化等來(lái)實(shí)現。這樣設計時(shí)間短、效率高?？缮a(chǎn)性：PCB采用現代化管理，可實(shí)現標準化、規模(量)化、自動(dòng)化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。