由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越精確。但即使如此，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：工控電源芯片錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)、工控電源芯片錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

PCB線(xiàn)路板它可以代替復雜的布線(xiàn)，實(shí)現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線(xiàn)工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強度；而且工控電源芯片縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設備的質(zhì)量和可靠性。印制線(xiàn)路板具有良好的產(chǎn)品一致性，電源芯片可以采用標準化設計，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現機械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調試的印制線(xiàn)路板可以作為一個(gè)獨立的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。

PCB即印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，工控電源芯片是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到手表、計算器，大到計算機、通信電子設備，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，電源芯片具有導電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。

多層線(xiàn)路板為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。工控電源芯片板子的層數并不代表有幾層獨立的布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì )加入空層來(lái)控制板厚，通常電源芯片層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。