電路板制作時(shí)需要考慮基材的選擇，電路板的基材主要可以分為有機材料和無(wú)機材料兩大種類(lèi)，工控PCB每種材料都有其獨特優(yōu)勢所在。因此，基材種類(lèi)的確定考慮介電性能、銅箔類(lèi)型、基槽厚度、PCB可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。一般來(lái)說(shuō)，厚度越薄，對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢。

PCB線(xiàn)路板它可以代替復雜的布線(xiàn)，實(shí)現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線(xiàn)工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強度；而且工控PCB縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設備的質(zhì)量和可靠性。印制線(xiàn)路板具有良好的產(chǎn)品一致性，PCB可以采用標準化設計，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現機械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調試的印制線(xiàn)路板可以作為一個(gè)獨立的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。

電路板主要由焊盤(pán)，過(guò)孔，安裝孔，導線(xiàn)，元器件，接插件，填充，電氣邊界等組成，工控PCB焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。PCB安裝孔：用于固定電路板。導線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò )銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越精確。但即使如此，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：工控PCB錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)、工控PCB錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

線(xiàn)路板生產(chǎn)設備不達標：PCB設備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設備上的投入，讓設備實(shí)現高效，穩定才是提升線(xiàn)路板質(zhì)量的根本之路。導致一些小的線(xiàn)路板廠(chǎng)沒(méi)有能力購買(mǎi)昂貴的設備最終導致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)：線(xiàn)路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn)，同時(shí)各工序必須配備相應的檢測設備，這些工控PCB工藝參數和設備才能保障線(xiàn)路板質(zhì)量的穩定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達標很多線(xiàn)路板廠(chǎng)只有壓低價(jià)格，導致生產(chǎn)線(xiàn)路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

PCB之所以能受到越來(lái)越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點(diǎn)，可高密度化：多年來(lái)，印制板的高密度一直能夠隨著(zhù)集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應發(fā)展。PCB高可靠性：通過(guò)一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段，可以保證PCB長(cháng)期而可靠地工作。PCB可設計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過(guò)設計標準化、規范化等來(lái)實(shí)現。這樣設計時(shí)間短、效率高?？缮a(chǎn)性：PCB采用現代化管理，可實(shí)現標準化、規模(量)化、自動(dòng)化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。