由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越精確。但即使如此，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：通訊PCB錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)、通訊PCB錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

PCB的創(chuàng )造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線(xiàn)路板才開(kāi)始被廣泛運用。印刷電路板幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，PCB起中繼傳輸的作用，通訊PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。

多層pcb線(xiàn)路板在打樣時(shí)需要打樣出來(lái)的通訊PCB產(chǎn)品外觀(guān)平整邊角沒(méi)有出現毛刺，導線(xiàn)和阻焊膜之間不會(huì )出現起泡分層的現象，在這樣的外觀(guān)整潔性要求之下多層pcb線(xiàn)路板能夠保證更好的焊接效果，在使用時(shí)可以長(cháng)時(shí)間使用不存在連接受阻的問(wèn)題，而這種外觀(guān)的整潔性也保證重慶PCB商家所生產(chǎn)的多層pcb線(xiàn)路板符合實(shí)際使用的外觀(guān)性要求。

單面線(xiàn)路板：在最基本的PCB上，重慶PCB零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導線(xiàn)為同一面，插件器件再另一面）。因為導線(xiàn)只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因為單面板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的通訊PCB板子。

印制線(xiàn)路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現以來(lái)，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來(lái)越小，電路布線(xiàn)密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；通訊PCB結構和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；PCB新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。

在PCB電路板長(cháng)期的運行過(guò)程中，可能會(huì )因為某種情況導致PCB電路板不能正常的通電，那么造成通訊PCB這種情況的原因有那些？可能是PCB電路板中的元器件虛焊、脫焊，導致不通電?？赡苁荘CB電路板的電阻出現問(wèn)題，或者是通訊PCB一些其他的元器件出現問(wèn)題導致這種情況發(fā)生。